샘씨엔에스 기업정보 : 와이아이케이의 자회사
- 돈되는 정보
- 2021. 1. 28.
샘씨엔에스는 Probe Card용 세라믹 기판 분야의 기술선도기업을 지향합니다.
※프루브카드 : 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치
샘씨엔에스는 자산총액 3,000억원이 넘는 와이아이케이의 자회사입니다.
샘씨엔에스의 회사 연혁
SEMCNS
2020.12 가족친화인증기업 신규 선정
2020.12 제57회 무역의 날 '1천만불 수출의 탑' 수상
2020.11 중소기업 기술개발 혁신사업 선정
2019.06 뿌리기술 전문기업 지정증
2019.01 품질경영시스템 인증서(다중 세라믹 기판의 개발 및 제조
2018.10 기술역량 우수기업 인증서
2018.07 우주기술연구센터(ATC)지정
2018.07 첨단기술,제품 확인(프루브카드 기술)
2016.08 SEMCNS 출범
2016.07 삼성전기 STF 사업 인수
2016년 8월 1일 설립
샘씨엔에스의 제품
SEMCNS
STF (Space TransFormer)
역할 : PCB와 MEMS Pin 간 전기적 연결 및 MEMS Pin의 지지체 역할
Type | STF 구조 | 주요 특징 | |
메모리 | NAND | - Size : 12” - 세라믹 : 10~20층 - Via : 50만~100만 - 박막 : 1층 |
DUT 밀집도 : 낮음 - DUT수 : 높음 - Touchdown : 1 |
DRAM | - Size : 12” - 세라믹 : 20~25층 - Via : 100만~200만 - 박막 : 2~4층 |
- DUT 밀집도 : 높음 - DUT수 : 높음 - Touchdown : 1~5 |
|
시스템IC | SOC | - Size : 2”~4” - 세라믹 : 50~80층 - Via : 50만~100만 - 박막 : 2~5층 |
- DUT 밀집도 : 매우 높음 - DUT수 : 낮음 - Touchdown : 200~500 |
시스템LSI | CIS | - Size : 5”~7” - 세라믹 : 43~96층 (내부전극 60층까지) - Via : 16만~160만 - 박막 : 1~5층 |
- DUT 밀집도 : 매우 높음 - DUT수 : 낮음 - Touchdown : 10~30 - Low Power Noise |
LTCC
RF분야 : FEM , 위성 Radio, WLAN, 60GHz WPAN
전장분야 : Radar, EPS, MAP 센서
반도체분야 : Probe Card, E-checker, ESC, Heater
기타분야 : Transceiver, Radar TRM
샘씨엔에스 공모
SEMCNS
샘씨앤에스의 공모 예정 주식수는 신주 1,000만주
상장주관사는 대신증권
공모예정일 2021년 3월경
샘씨엔에스 상장일
SEMCNS
상장예정일은 5월~6월
샘씨엔에스 관련주
SEMCNS
샘씨엔에스의 지분률에 따른 관련주
와이아이케이(주) 50.3%
(주)엑시콘 31.6%
삼성전기(주) 10%
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